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IDC (N) 電子乾燥櫃、脫濕設(shè)備系列 N2氮?dú)鈹?shù)控/數(shù)顯型， N2氮?dú)鈹?shù)控/數(shù)顯型 除濕/控濕/顯示采數(shù)字控制，其優(yōu)點(diǎn)如下：◎ LED數(shù)位控制N2 Purge+除濕主機(jī)/溫濕度顯示及其他特殊需求 (歡迎洽詢)，滿足R&D/特殊物料制程對快速超低濕及一般低濕度之設(shè)定與管理要求。
◎ LED數(shù)位控制N2 Purge+除濕主機(jī)/溫濕度顯示及其他特殊需求 （歡迎洽詢），滿足R&D/特殊物料制程對快速超低濕及一般低濕度之設(shè)定與管理要求。
（1）更快速除濕vs開關(guān)頻繁使用
（2）更低濕防止微氧化
（3）脫濕vs N2 Purge功能不足
（4）減少N2損耗及成本。
◎可選購 :（1）權(quán)威客觀第三者的溫濕度量測儀表，確保濕度質(zhì)量與比對（2）權(quán)威客觀第三者的溫濕度數(shù)據(jù)的記錄／報(bào)警／處理／管理，建立真的濕度質(zhì)量保證系統(tǒng)。
S：10%～55%RH 除濕，附TURBO加速除濕鈕，
適用于生産線，及R&D/Lab的濕敏組件、物料。
F2：連續(xù)快速＜10%RH 適用R&D/Lab及精密製程
（如光電半導(dǎo)體、IC、PCB、SMT…等），解決短期拆封
濕敏元件、物料（如：IC、BGA、CPU、生物晶片、…等）
超低濕度保存與微量吸濕的常溫常壓脫濕及微氧化問題。
F1： 連續(xù)快速＜5%RH、適用R&D/Lab及精密製程
（如光電半導(dǎo)體、IC、PCB、SMT…等），解決短期拆封
濕敏元件、物料（如：IC、BGA、CPU、生物晶片、螢光粉…）
自動(dòng)歸零的超低濕度保存，解決微量吸濕的常溫常壓脫濕以及微氧化問題。 （以上規(guī)格以25℃，60%RH背景環(huán)境為測試標(biāo)準(zhǔn)）
◎可加購N2 Purge/HEPA/閃光警示/蜂鳴器/
Data logger/恆溫恆濕櫃…等其他附加功能設(shè)備。
◎空間防潮規(guī)劃服務(wù)、工業(yè)用除濕機(jī)、除濕輪等設(shè)備。
◎常溫、常壓超低濕乾燥、脫濕設(shè)備，主要用於解決：高科技研發(fā)及精密製造業(yè)升級，都面臨精密接點(diǎn)（如IC、SMT電路接點(diǎn)…）、介面（如Touch Panel、Solar Cell、Biochip…）及奈米分子因微量吸濕衍生的後製作不良率、可靠度問題。
◎這個(gè)微量吸濕問題的有效解決：必需常溫脫濕（防止烘烤脫濕，因中高溫產(chǎn)生微氧化問題）及常壓脫濕（防止N2氮?dú)猱a(chǎn)生的正壓無法除掉關(guān)鍵物料表面吸附的濕氣問題）。
◎IDC系列乾燥、脫濕設(shè)備是*擁有常溫、常壓、免烘烤、免充氮?dú)狻⒚獬檎婵?，還可以不斷除濕升級的超低濕乾燥、脫濕設(shè)備。 （詳細(xì)應(yīng)用請見下方說明）
『真的』超低濕是解決問題的關(guān)鍵，因此建議選用權(quán)威第三者的超低濕量測校正儀錶確認(rèn)設(shè)備性能（超低濕＜10%RH的量測校正相當(dāng)專業(yè)，與一般濕度範(fàn)圍不同，真正具有此能力廠家並不多，洽詢，推介真正的專業(yè)廠商及正確的儀錶，避免比對困擾），避免買錯(cuò)。
（IDC系列乾燥、脫濕設(shè)備＜5%RH性能圖 請見下方說明）
收藏家IDC乾燥、脫濕設(shè)備系列
配備 的Turbo超低濕除濕主機(jī)
S：快速＜20％RH、標(biāo)準(zhǔn)10-55％RH
F2：連續(xù)快速＜10％RH
F1：連續(xù)快速＜5％RH
（還可訂製特殊超低濕、特殊快速除濕功能，歡迎洽詢）
（我們還開發(fā)出各種更強(qiáng)更快的常溫常壓超低濕功能，提供您更多的技術(shù)解決與應(yīng)用可能性，歡迎洽詢。）
除控濕功能：
收納功能：
加購服務(wù)：
本技術(shù)已為 1000個(gè)以上電子大廠肯定，*符合IPC / JEDEC J-STD-033系列法規(guī)對濕敏元件 （MSD） 如：必需用防濕袋MBB封裝、保存、儲(chǔ)運(yùn)，依IPC/ JEDECJ-STD-020歸類為2、2a、3、4、5、5a濕氣敏感等級的IC （如：BGA、QFP、CSP，跑程式的PLD…），及PCB （ 如：Organic thin Layered Board，Pattern Film，Semi-mounted PCB，Re-work PCB ） 的嚴(yán)格防濕規(guī)範(fàn)。
杜絕這些SMD （ Surface mount Devices ） 因MBB本身的保存不良，或MBB拆封後未依Floor life管制使用，所引進(jìn)的微量濕氣，在高溫回流焊表面實(shí)裝製程中 （Reflow Surface mount） 因溼氣膨脹而產(chǎn)生微裂痕、爆米花、爆板、空焊、剝離、氧化…等重大品質(zhì)良率問題。新的無鉛（Pb free） 製程溫度更高，對以上問題的解決要求更是迫切！
本技術(shù)在SMT/PCB Assembly中，可以全自動(dòng)複製zui高品質(zhì)的MBB保存狀況，
只要將拆封的 IC/PCB 或其他對濕氣敏感的物料放入 IDC 就可以了，*免除IPC / JEDEC J-STD-033中所規(guī)範(fàn)的 MBB 非常麻煩的管理使用問題!!
Re-work PCB在拆/裝IC時(shí)，逾floor life 的IC在mount前 ，均需經(jīng)過長時(shí)間的高溫/Baking 除濕，只要將這些物料長期放入 IDC 依製程作業(yè)正常存取使用，則此Backing可免除，大幅節(jié)省成本，而 IDC 的常溫除濕乾燥特點(diǎn)，也可以解決有些物料不能高溫烘烤的問題。
光電半導(dǎo)體及各種精密電子製造業(yè)中 的Wafer、IC、LED、LCD （Liquid Crystal Glass Board） 、PDP、Ceramic Board / Condenser / powder、Fiber optics （Microlens for WDM）、CCD （Solid-state image sensor）QuartzCrystal / electrode adhesives、Epoxy、Lead frame / Bonding及各種電子零件/半成品、化學(xué)品、藥品、特殊物料 …，必需用 IDC 解決微量濕氣在物料的吸附衍生出各種精密後製程中無法控管的品質(zhì)不良率問題。
精密新材料/產(chǎn)品/元件微（奈米）製程開發(fā) 涉及的接點(diǎn)（合）/壓合/混合/射出/封裝/印刷/積層/構(gòu)裝/塗裝/薄膜/界面/磊晶…，必需用 IDC 解決因微量吸濕而衍生的品質(zhì)不良率及新產(chǎn)品開發(fā)失敗問題。
R&D/Lab 中各種特殊配方物料、粉末材料、藥劑、化學(xué)品、試樣的防潮、防氧化、防質(zhì)變保存，可以用 IDC 取代不方便又昂貴的抽真空/充N2/換乾燥劑的Dessicator。
相對於傳統(tǒng)的加熱/冷凍/真空乾燥 IDC 的常溫常壓乾燥脫濕更能保持物品的原色、原味、原成份，如：乾燥花、壓花、高級中藥食材、標(biāo)本、種子、藥品、化學(xué)品、粉末材料……。如與冷凍庫結(jié)合，還有低溫超低濕效果。
解決低溫儲(chǔ)存˙高溫烘烤，回溫時(shí)因溫度差產(chǎn)生的微量水氣凝結(jié)問題 如： 需要低溫儲(chǔ)存的錫膏、膠材、銅箔基板 （CCL）、藥品、食材…，高溫烘烤的IC、零件、物料、量具…，在回溫時(shí)會(huì)凝結(jié)微量水氣，在後製程/研發(fā)/精密量測中將產(chǎn)生無法 管理 的品質(zhì)問題。
具zui快<30min 回降超低濕能力 ，免用N2/Dry Air Purge，省掉氣體損耗/流量控制成本，防止氣體流量/純度/溢出引發(fā)的超低濕品質(zhì)不穩(wěn)定及作業(yè)環(huán)境安全問題。
B系列：快速＜40%RH、標(biāo)準(zhǔn)25%～55%RH，解決一般物件防潮管理問題。
S系列：快速＜20%RH、標(biāo)準(zhǔn)10%～55%RH，適用於一般生產(chǎn)線，及R&D/Lab的濕敏元件、物料拆封後的超低濕度保存管理問題。
F2系列：連續(xù)快速＜10%RH、適用R&D/Lab及精密製程（如光電半導(dǎo)體、IC、PCB、SMT…等），解決短期拆封濕敏元件、物料（如：IC、BGA、CPU、生物晶片、螢光粉…等）超低濕度保存與微量吸濕的常溫常壓脫濕及微氧化問題。
F1系列：連續(xù)快速＜5%RH、適用R&D/Lab及精密製程（如光電半導(dǎo)體、IC、PCB、SMT…等），解決短期拆封濕敏元件、物料（如：IC、BGA、CPU、生物晶片、螢光粉…等）自動(dòng)歸零的超低濕度保存，解決微量吸濕的常溫常壓脫濕以及微氧化問題。
*經(jīng)過百萬以上用戶、20年以上使用口碑肯定的除濕防潮技術(shù)，利用多孔狀乾燥材，內(nèi)部大量的毛細(xì)孔通道抓取空氣中的水分子（及其他微量污染物），具有全自動(dòng)、常溫、常壓除/控濕功能，並且省電、無耗材、低故障、斷電防護(hù)、淨(jìng)化除污、低溫除濕及除濕升級等功能優(yōu)點(diǎn)，本技術(shù)可適用於高濕（50%～60%RH）、中濕（40%～50%RH）、低濕（20%～40%RH）、超低濕（＜20%、＜10%、＜5%、＜1%RH）全範(fàn)圍，除濕可快、可慢、可連續(xù)，還可以與溫控、低溫系統(tǒng)、惰性氣體、乾燥空氣、HEPA、防盜、除臭、消毒、殺菌、門禁、安全監(jiān)控、警示、濕度管理、各項(xiàng)管理記錄系統(tǒng)相結(jié)合，完成*除濕、控濕及其他附加功能；詳細(xì)技術(shù)規(guī)格、組合、升級服務(wù)請洽詢我們。
一插電就全自動(dòng)除濕防潮省電式運(yùn)作、免倒水、免換乾燥劑、幾乎*、免維修、沒有溫室氣體排放問題。
擁有防潮箱zui大量產(chǎn)所需的除濕、濕度量校、氣密櫃體等獨(dú)家品管、品保技術(shù)Knowhow與相關(guān)認(rèn)證，並依行銷各國所需通過ISO/CE…等國際認(rèn)證。
收藏家電子防潮箱全系列商品均投保3000萬產(chǎn)品責(zé)任險(xiǎn)，用戶zui安心。
20餘年生產(chǎn)銷售經(jīng)驗(yàn)，產(chǎn)銷量世界*，zui大電子防潮箱研發(fā)、設(shè)計(jì)、製造、自我品牌及通路行銷服務(wù)廠商，百萬以上用戶口碑見證收藏家電子防潮箱是一個(gè)幾乎不會(huì)壞、非常好用、實(shí)用的耐久財(cái)，提供zui*的除控濕技術(shù)應(yīng)用及老客戶永續(xù)的防潮售後服務(wù)。只要填回老客戶資料卡，隨時(shí)都能掌握防潮資訊和活動(dòng)消息以及各種優(yōu)惠活動(dòng)，並有機(jī)會(huì)參與沈默、龐大、寡佔(zhàn)的防潮產(chǎn)業(yè)經(jīng)營。
收藏家自有工廠擁有完工品質(zhì)*之氣密、防滲漏鋼製櫃體製造技術(shù)及氣密櫃體的優(yōu)質(zhì)烤漆技術(shù)，另特殊處理『導(dǎo)靜電烤漆』，非一般防靜電噴漆、塗裝。並能提供各種可搭配特殊需求功能訂製服務(wù)。
高強(qiáng)度氣密鋼製門框+強(qiáng)化玻璃門面、美觀實(shí)用、存放商品一目了然，有效減低碰撞破裂的危機(jī)。
高質(zhì)感、耐用、防鏽、搭配氣密櫃體超低濕特殊需求另特殊處理『導(dǎo)靜電烤漆』，非一般防靜電噴漆、塗裝大部分約半年便失去櫃體防靜電效果，以致於低濕狀況時(shí)造成櫃體內(nèi)擺放物料造成靜電危害。
鋼製層版，底部並做加強(qiáng)橫樑式支撐設(shè)計(jì)，耐壓防變形。
附有四個(gè)可調(diào)節(jié)腳墊，地面不平整也能幫助櫃體保持水平，物件置入不易移位。
避免任意取用，重要資產(chǎn)、物品保管更安心，另可訂製其他密碼鎖或防盜功能搭配系統(tǒng)。
特殊除/控濕功能或與其他技術(shù)功能結(jié)合之訂製服務(wù)，可依客戶實(shí)際需求設(shè)計(jì)/報(bào)價(jià)/製造/驗(yàn)收。
特殊尺寸、材質(zhì)、表面處理、置物、收納之氣密櫃體與門面訂製服務(wù)，可依客戶實(shí)際需求設(shè)計(jì)/報(bào)價(jià)/製造/驗(yàn)收。
充填N2 Purge等惰性氣體、HEPA空氣過濾功能、濕度設(shè)定閃光警示、蜂鳴警示、第三方溫濕度記錄器，不同等級的濕度量校、監(jiān)控管理系統(tǒng)，建立品質(zhì)保證系統(tǒng)，依客戶實(shí)際需求設(shè)計(jì)/報(bào)價(jià)/製造/驗(yàn)收。
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